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行家：摩根大通CEO戴蒙：市场狂热并非坏事 但风险不容忽视|摩根大通首席执行官杰米·戴蒙周五表示，当前股市的狂热情绪本身并不坏，但投资者应对潜在风险保持警惕。这位华尔街资深银行家在本周的一系列公开露面中，对市场状况发表了微妙的看法。|戴蒙在接受采访时将当前股市描述为狂热，但他同时表示，这种状况对市场而言并非坏事。这一表态与他此前对过度乐观情绪的警告形成对比。|在周三举行的战略决策会议上，戴蒙将当前华尔街客户的普遍情绪描述为积极高涨，但他提醒，类似的狂热市场情绪曾在1972年、1986年、2000年和2007年的市场大崩溃前出现过。这并没有让他感到安心，戴蒙对与会者表示。|戴蒙指出，尽管当前经济状况良好，但多重风险依然存在。他提到中东冲突持续、俄乌紧张局势、美国与中国的关系以及通胀压力等都是值得关注的潜在风险因素。|在银行运营层面，戴蒙上调了2026年的费用预期，预计全年支出将达到约1060亿美元，较此前预期增加约10亿美元。受此消息影响，摩根大通股价周三下跌近3%。|不过在积极方面，戴蒙预计投资银行业务费用将在第二季度增长10%或更多，交易业务有望增长约11%。他形容股权资本市场今年将非常巨大，赞助商和公司都很活跃，市场上有很多热情。|戴蒙还透露，摩根大通正积极寻找并购机会。他确实认为未来几年内可能有动用100亿至200亿美元进行收购的机会，戴蒙表示，潜在目标可能包括金融科技或人工智能领域。 (👍742)

真相帝：通胀创伤与地缘政治冲击所形成的"双重伤疤"如何冲击消费者|欧洲央行最新研究显示，过往通胀创伤与地缘政治创伤所形成的“双重伤疤”正在扭曲消费者对经济的看法，并可能威胁到零售支出的下滑。|据欧洲央行研究人员称，由于疫情后通胀飙升以及2022年俄乌冲突（导致能源价格暴涨）所积累的经济创伤，欧元区家庭对伊朗战争的财务后果变得更加敏感。|他们在周五发布的博客文章中写道：“有充分理由相信，消费者预期不仅受当前事态影响，也受这些近期不利事件的记忆所塑造。”他们警告称，这些心理“伤疤”加剧了人们对滞胀（即物价上涨伴随增长放缓）的恐惧。|欧洲央行2026年3月的消费者预期调查数据显示，自2月底中东冲突爆发仅一个月后，消费者就将通胀预期大幅上调了2.5个百分点。同时，经济增长预期下降了约1.2个百分点。|尽管当前向滞胀前景的整体转变没有四年前俄罗斯入侵乌克兰后能源驱动的冲击那么严重，但研究人员警告称，随着消费者将短期担忧推演至中期行为，仍存在反应过度的风险。|他们写道：“有证据表明，消费者正带着潜在的‘双重伤疤’经历伊朗战争。一道来自近期的通胀飙升，另一道来自早期地缘政治紧张局势的长期影响。” (👍770)

技术宅：英伟达斥资数十亿美元布局新兴技术，有望重塑人工智能行业|光子技术依靠光信号传输数据。这项新兴技术相较传统电信号传输方案效率更高。电传数据能耗偏高，如今这一问题愈发制约人工智能技术的大规模应用。|自 3 月初起，英伟达先后向鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技三家光子技术企业合计注资 20 亿美元；向康宁投资 5 亿美元，联合研发高端光互联解决方案；同时参与光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。|福雷斯特高级分析师阿尔文・阮在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示：“借助光子技术，英伟达得以扩大人工智能基础设施规模，同时规避继续使用铜缆电信号带来的高昂能耗成本。”|“通过投资光子技术企业，英伟达能够保障该领域技术持续迭代，避免因固守铜缆电传方案，最终在扩容能力与性能表现上触及发展天花板。”|在人工智能基础设施中，光子技术可利用光信号，在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据，不再单纯依赖铜缆电信号。|晨星高级股票分析师布莱恩・科莱洛表示，铜缆凭借成本低、稳定性强，目前仍是主流连接方案，但光子技术终将在人工智能基础设施领域占据主导地位。|他指出：“英伟达下一代机柜级人工智能解决方案，需要越来越多的光互联技术。全新模型与不断增长的使用量，令数据带宽呈指数级增长，光互联是必然选择。”|这家芯片巨头已将部分光子技术融入自有网络产品，推出相关工具，可实现跨区域数百万块图形处理器的互联，同时大幅降低能耗与运营成本。|英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上谈及公司用于连接人工智能算力中心与图形处理器集群的以太网平台时称：“放眼产业链上游，我们正稳步扩大硅光技术的应用规模。” 他还透露，公司已开始在芯片互联技术中集成光子方案。|受行业利好推动，光子概念个股年内涨幅可观：鲁门腾今年以来股价上涨 134%，科锐光电涨幅达 96%，迈威尔科技 2026 年股价上涨 122%，康宁涨幅为 111%。|超威半导体不仅和英伟达一同参与艾尔实验室融资，还在 2025 年收购初创企业伊诺半导体，并对泰拉芒特、天域人工智能等公司进行股权投资。今年 4 月，谷歌与微软旗下风投机构联合向光学企业 nEye 注资 8000 万美元，完成其 C 轮融资。|“光电共封装组件结构复杂，光学元件与硅基芯片的对位精度要求极高，容错率极低。一旦封装环节出现问题，产品基本无法返工修复，良率难以提升。” 他补充道，“行业转型已经开启，但目前仍处于早期阶段，预计 2028 年之后才会迎来大规模普及。” (👍80)