美国7年期国债中标收益率4.290% 需求略微好于预期 —— 美国财政部发行440亿美元7年期国债中标收益率4.290%，纽约时间下午1点投标截止时的发行前交易水平为4.291%，表明需求略超预期。
投标截止时，发行前交易水平当日下降约3个基点。
一级交易商获配10.4%，为三个月以来的最低值；间接投标人获配比例升至78.4%，为2024年12月以来的最高水平，直接投标人获配比例降至11.2%，为2024年12月以来最低。
专家指出，美国7年期国债中标收益率4.290% 需求略微好于预期的未来发展趋势值得期待。
荣誉主席：Okta将出席近期即将举行的两场投资者会议|独立身份认证领域的领导者Okta公司日前宣布，公司管理层成员将出席两场即将举行的投资者会议，与投资者分享公司战略愿景与业务进展。|根据公司公告，Okta管理层将出席以下会议：Evercore TMT会议，定于2026年6月3日太平洋时间下午1：20举行；FBN虚拟技术会议，定于2026年6月10日太平洋时间上午11：30举行。两场会议的报告均将在Okta投资者关系网站进行网络直播，会议结束后可在同一网站观看回放。|此次投资者会议的出席正值Okta发布强劲财报之后。公司此前公布的2027财年第一季度财报显示，总收入达7.65亿美元，同比增长11%，超出分析师预期的7.5188亿美元。订阅收入为7.50亿美元，同样增长11%。剩余履约义务达47.19亿美元，同比增长16%，显示出强劲的未来收入管道。非GAAP净利润为1.68亿美元，自由现金流达2.71亿美元，自由现金流利润率为35%。|值得注意的是，Okta首席执行官Todd McKinnon近期表示，AI代理正迅速成为各组织内部的新劳动力，创造出必须与人类用户一起被保护和治理的身份浪潮。这一趋势与Okta最近推出的“Okta for AI Agents”平台高度契合，该平台现已支持Amazon Bedrock AgentCore、Microsoft Entra ID、Ping Identity等第三方身份提供商，使Okta能够作为供应商中立的治理层，为跨企业系统的AI代理身份提供安全保障。 (👍213)
评论家：Marvell上调财测但股价仍跌 Q2指引超预期 AI需求“异常强劲”|半导体公司Marvell Technology于周三盘后发布了2027财年第一季度财报，虽然各项指标全面超越市场预期，并因AI需求“异常强劲”而大幅上调了全年业绩展望，但股价在常规交易时段仍收跌。|财报显示，Marvell第一财季营收同比增长28%至24.2亿美元，高于市场预期的24.1亿美元；调整后每股收益为0.80美元，也略高于预期的0.79美元。作为核心引擎的数据中心业务表现尤为突出，营收达18.3亿美元，同比增长27%，占总营收比重升至76%。|公司CEO Matt Murphy在声明中表示，与AI相关的订单表现“异常强劲”，这推动公司上调了未来财年的展望。Marvell预计2027财年全年营收将接近115亿美元，高于此前预估的110亿美元，同比增长约40%。同时，2028财年的营收目标也被上调至约165亿美元。|更令市场振奋的是对下一季度的指引。公司预计第二财季营收中值将达到27亿美元，调整后每股收益指引中值为0.93美元，双双显著超越华尔街分析师此前的预期。|尽管财报和指引数据亮眼，Marvell股价在周三的常规交易时段仍下跌4.59%，报收于198.70美元。分析人士指出，这主要是因为公司在AI基础设施领域的叙事逻辑已发生重大变化，市场在财报发布前已将业绩上修的预期计入股价，本次管理层给出的最新展望虽然强劲，但基本符合市场期待，缺乏惊喜。不过，在盘后交易中，受财报利好刺激，公司股价一度上涨约6%。|值得注意的是，本次业绩增长的主要动力来自数据中心内部的光互连产品，如800G和1.6T DSP芯片，其需求增速被大幅上修。公司预计2027财年该部分产品增速将超过70%。相比之下，定制化AI芯片业务在本季度表现相对偏弱。不过，公司仍对ASIC业务的长期前景充满信心，预计到2029财年，该业务年营收有望突破100亿美元。 (👍60)
南山南：三星开始向全球客户出货HBM4E芯片样品，性能较HBM4提升超20%|继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。|三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。|三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。|具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。 (👍283)