来源：南方网 · 李秉贵 · 2026-06-02 06:27:22 · 阅读1分钟
联合利华将在美国新建研发中心 —— 这家总部位于伦敦的企业计划投资2.7亿美元，在美国康涅狄格州纽黑文市打造一座创新中心，专为美国市场及全球消费者研发护肤与美发产品。
此番新投资落地之际，联合利华正逐步剥离增长乏力的食品类品牌，转型聚焦美妆、健康及个人护理领域。近年来，公司先后分拆冰淇淋业务、出售茶饮板块，并剥离涂抹类食品业务。
完成上述食品业务剥离后，联合利华将主打多芬个人护理产品、耐克斯洗发水、奥莉维生素等品牌。这家市值达1250亿美元的企业，其美国市场业务组合中95%将归属美妆、健康与个人护理赛道。
这座新研发中心预计2029年投入使用，也是联合利华40年来在美国规模最大的一笔研发基建投资。目前，美国是联合利华全球第一大消费市场。
联合利华美国区总裁表示：“美国绝对是联合利华的核心阵地。”完成业务转型后，印度也成为公司另一大重要市场。他说道：“我们正全力打造这两大核心市场。
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路人戊：新加坡科技公司冬海集团寻找人工智能投资机会 开拓新的增长来源|冬海集团（Sea Ltd．）已组建专门团队，负责在全球范围内寻找人工智能（AI）领域的投资机会，帮助公司在电商业务之外培育下一个增长引擎。|知情人士透露，该投资部门直接隶属于总裁办公室，是冬海集团为内部和外部AI项目配置资金而设立的数个举措之一。由于涉及未公开信息，知情人士要求匿名。|知情人士表示，该团队由资深高管Endong Zhang领导，负责评估全球初创企业的潜在投资机会。知情人士补充称，Zhang目前还领导着其他几个新成立的团队，专门负责分析公司内部的AI应用落地情况。|冬海集团旗下运营电商平台Shopee和游戏平台Garena，正在进行架构上的重大转型。首席执行官李小冬去年宣称“如果公司加倍投入AI并做出正确决策，市值可能达到1万亿美元”。 (👍846)
瓜子花生：芯片企业借力光技术，攻克人工智能核心瓶颈|人工智能热潮在诸多方面都掀起了前所未有的行业浪潮。虽说它与上世纪 90 年代末的互联网泡沫、21 世纪初的移动互联网变革有相似之处，但从资本投入规模，以及其将深刻重塑社会的乐观预判来看，人工智能热潮的影响力更胜一筹。|行业飞速发展的背后，难题也接踵而至。AI 从业者正面临多重制约：大型数据中心的电力供给紧张、存储芯片短缺，而AI 芯片与系统之间的数据传输效率偏低，也逐渐成为突出问题。|光子技术应用于 AI 基础设施时，依靠光信号在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据，摆脱了对铜缆电信号的依赖。目前光纤通信等部分光子技术已投入实际使用。|D.A． 戴维森公司科技研究主管吉尔・卢里亚表示：“芯片之间、服务器群组之间的通信速度，是制约 AI 模型性能的主要瓶颈之一。通信速度越快，用户就能越快得到结果、完成任务。将芯片与服务器的连接方式升级为光互联，能够大幅提升 AI 模型的运行性能。”|自 3 月初以来，英伟达先后向三家光子技术研发企业 —— 鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技合计注资 20 亿美元；还宣布向康宁投资 5 亿美元，联合研发高端光互联解决方案，并参与了光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。|“目前全球现有的硅光产能，远无法满足我们的需求。” 他同时表示，英伟达已开始在自有网络平台、显卡互联平台中落地光子技术。|市场研究机构 650 集团首席分析师艾伦・韦克尔指出，生产制造是第一道难关：“行业从未迎来如此爆发式的需求增长，在现有产能受限的情况下，想让供应链跟上需求节奏难度不小。”|“想要大规模普及光学元器件，就必须大幅调整现有产品规划，用光纤替换铜线、重构硬件架构。英伟达这类企业大概需要再迭代一到两代产品，才能让光互联技术全面普及。”|过去一年里，美光科技股价一路飙升。这家美国存储芯片厂商周二股价大涨 19%，市值首次突破 1 万亿美元。受全球存储芯片紧缺、人工智能产业蓬勃发展带动，公司产品需求激增。2026 年至今，其股价涨幅已接近 200%。 (👍256)
雪中松：三星开始向全球客户出货HBM4E芯片样品，性能较HBM4提升超20%|继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。|三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。|三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。|具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。 (👍722)