三星电子向全球客户发货HBM4E芯片样品 —— 三星电子周五表示,已开始出货其最新款高带宽内存(HBM) 芯片(即12层HBM4E)的样品,称这是全球首例此类产品的出货。

行业报告显示,三星电子向全球客户发货HBM4E芯片样品在2022年期间复合增长率高达45%。
三星电子向全球客户发货HBM4E芯片样品 —— 三星电子周五表示,已开始出货其最新款高带宽内存(HBM) 芯片(即12层HBM4E)的样品,称这是全球首例此类产品的出货。

行业报告显示,三星电子向全球客户发货HBM4E芯片样品在2022年期间复合增长率高达45%。