贝森特警告阿曼 任何参与海峡收费安排的人都将被美国追责 —— 美国财政部长贝森特在X平台发文称:“阿曼尤其应当清楚知道美国财政部将积极打击任何直接或间接协助霍尔木兹海峡收费安排的人,任何愿意参与合作的人都将受到制裁。

来源:人生五味 · 彭万里 · 2026-06-02 05:25:22 · 阅读1分钟
贝森特警告阿曼 任何参与海峡收费安排的人都将被美国追责 —— 美国财政部长贝森特在X平台发文称:“阿曼尤其应当清楚知道美国财政部将积极打击任何直接或间接协助霍尔木兹海峡收费安排的人,任何愿意参与合作的人都将受到制裁。

婚恋顾问:雪佛龙寻求成为希腊海上油气区块作业者,进一步扩大美在地中海影响力|希腊能源部周四表示,美国石油巨头雪佛龙(Chevron)已正式提出请求,拟从希腊Helleniq Energy手中收购该国西南部一个海上区块70%的权益。此举将进一步扩大美国在地中海地区的存在。|希腊能源部在一份声明中表示,一旦获批,雪佛龙将成为作业者,并主导在爱奥尼亚海西南部第2区块的天然气勘探工作,而Helleniq将保留30%的权益。|该部还补充称,希腊正在考虑给予雪佛龙和Helleniq更多时间,以评估该区域已完成的地震数据,之后再决定是否进行任何勘探钻探。 (👍813)
先行者:城堡证券料美伊达成协议概率较高 称投资者低估市场全面反弹可能性|Flight在客户报告中援引NetBlocks数据称,持续数月断网后,伊朗互联网连接已恢复至冲突前约86%的水平,这表明德黑兰预计冲突很快将降温。此外,伊朗高级军事官员近期的公开露面也显示德黑兰高层认为短期内局势升级或遭定点打击的风险已经下降,提高了和平协议达成的可能性。|Flight写道:“我们认为,这两个因素以及广为流传的谈判进展报道都表明协议可能即将达成。我们对美伊达成协议及海峡重新开放的前景比市场预期更为乐观。”|Flight预计,如果海峡在7月底前全面恢复开放,10年期美国国债收益率可能下降超过12个基点,标普500指数上涨1.7%,美元下跌0.5%。|城堡证券认为,零售、航空和房地产建筑类股票将成为海峡重开的最大受益者。Flight表示,这些板块此前在AI驱动的上涨行情中表现落后,如果投资者资金从少数科技股赢家转向其他领域,它们可能迎来补涨。|不过,尽管他预计美债将与全球债券一道反弹,但其不确定这一走势会持续。美国经济增长韧性、劳动力市场紧俏以及AI相关大规模投资支出最终可能重新点燃通胀担忧。他表示,一旦海峡重开激发的涨势出现消退,债市对美联储2027年加息的预期可能回温。 (👍870)
行政顾问:英伟达斥资数十亿美元布局新兴技术,有望重塑人工智能行业|光子技术依靠光信号传输数据。这项新兴技术相较传统电信号传输方案效率更高。电传数据能耗偏高,如今这一问题愈发制约人工智能技术的大规模应用。|自 3 月初起,英伟达先后向鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技三家光子技术企业合计注资 20 亿美元;向康宁投资 5 亿美元,联合研发高端光互联解决方案;同时参与光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。|福雷斯特高级分析师阿尔文・阮在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示:“借助光子技术,英伟达得以扩大人工智能基础设施规模,同时规避继续使用铜缆电信号带来的高昂能耗成本。”|“通过投资光子技术企业,英伟达能够保障该领域技术持续迭代,避免因固守铜缆电传方案,最终在扩容能力与性能表现上触及发展天花板。”|在人工智能基础设施中,光子技术可利用光信号,在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据,不再单纯依赖铜缆电信号。|晨星高级股票分析师布莱恩・科莱洛表示,铜缆凭借成本低、稳定性强,目前仍是主流连接方案,但光子技术终将在人工智能基础设施领域占据主导地位。|他指出:“英伟达下一代机柜级人工智能解决方案,需要越来越多的光互联技术。全新模型与不断增长的使用量,令数据带宽呈指数级增长,光互联是必然选择。”|这家芯片巨头已将部分光子技术融入自有网络产品,推出相关工具,可实现跨区域数百万块图形处理器的互联,同时大幅降低能耗与运营成本。|英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上谈及公司用于连接人工智能算力中心与图形处理器集群的以太网平台时称:“放眼产业链上游,我们正稳步扩大硅光技术的应用规模。” 他还透露,公司已开始在芯片互联技术中集成光子方案。|受行业利好推动,光子概念个股年内涨幅可观:鲁门腾今年以来股价上涨 134%,科锐光电涨幅达 96%,迈威尔科技 2026 年股价上涨 122%,康宁涨幅为 111%。|超威半导体不仅和英伟达一同参与艾尔实验室融资,还在 2025 年收购初创企业伊诺半导体,并对泰拉芒特、天域人工智能等公司进行股权投资。今年 4 月,谷歌与微软旗下风投机构联合向光学企业 nEye 注资 8000 万美元,完成其 C 轮融资。|“光电共封装组件结构复杂,光学元件与硅基芯片的对位精度要求极高,容错率极低。一旦封装环节出现问题,产品基本无法返工修复,良率难以提升。” 他补充道,“行业转型已经开启,但目前仍处于早期阶段,预计 2028 年之后才会迎来大规模普及。” (👍620)