人工智能交易热潮全面升温，推动股市创下历史新高 —— 格伦米德财富管理公司投资策略与研究主管杰森・普莱德估算，过去两个月的股市上涨行情中，75%至80%具备基本面支撑。
伊朗局势有望缓和，加之领涨大盘的科技企业交出亮眼财报，共同推动了本轮行情。他表示，只是在最近一周左右，市场涨势才略显透支，投资者开始盲目追高。
他补充称，即便后续涨速难以维持当下的迅猛态势，股市仍有充分理由继续上行。存储芯片掀起空前投资热潮，推动股市迎来历史性大涨，科技股一路飙升，盛况堪比互联网泡沫鼎盛时期。
从华尔街过往经验来看，这轮涨势大概率还将延续。道琼斯市场数据显示，受芯片股带动，标普500指数在4月、5月两个月累计上涨16%。
自1950年以来，该指数仅有四次出现过类似的两月大幅拉升，且这四次行情过后，指数在半年内均继续走高，平均涨幅达17%。
不过质疑声音依然存在。从韩国首尔到美国爱达荷州博伊西，各地个股涨幅之大令不少人心存顾虑。总部位于博伊西的存储芯片厂商美光科技，过去12个月市值暴涨约9倍，突破1万亿美元；同期韩国三星股价涨幅约465%。
费城半导体指数也创下历年开盘前100个交易日的最佳表现。部分个股走势也让人联想到当年的科技泡沫：英特尔2026年股价涨幅达两倍，创下2000年以来新高；思科系统与高通股价均大涨约50%。
就目前而言，投资者更一心想要加码股票资产，而非防备泡沫破裂。美国银行近期调查显示，基金经理现金持仓比例创下2024年以来单月最大降幅，股票配置比例也显著高于业绩基准。
尽管中东冲突持续、通胀高企，华尔街不少机构仍顺势做多，并上调标普500指数年终目标位。高盛分析师近期将该指数年终目标从7600点上调至8000点。
自去年12月底以来，指数已累计上涨11%，按照新目标测算，年内剩余时间还将再涨5.5%。部分分析师认为，此番上涨具备基本面支撑。
近几周芯片企业利润表现亮眼，且随着人工智能产业持续扩张，芯片领域的巨额投入还会不断增加。
一位不愿透露姓名的分析师认为，人工智能交易热潮全面升温，推动股市创下历史新高目前仍处于快速发展期。
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未登录用户：捷克总理：或无法达成北约国防开支目标|捷克总理对媒体表示，承诺到2035年达成北约设定的GDP占比3.5%的新目标；但他认为，北约盟国应更注重提升实际军事能力，而非单纯追求易被人为操控的开支数字。 (👍172)
狂热信徒：SEC提议废除气候信息披露规则 拜登时代气候政策再遭逆转|美国证券交易委员会（SEC）周五正式提议，废除前总统拜登任内通过的气候相关信息披露规则。该规则自2024年通过以来，因法律挑战和行业反对始终未能生效，此次废除标志着特朗普政府上台后联邦气候政策的又一次重大逆转。|SEC在公告中表示，这项拟废除的规则超出了该机构的法定权限。即使SEC有权采纳此类规则，也基于独立且令人信服的政策理由主张完全废除：这些规则不必要且与以重要性为导向的披露方法相悖；严重偏离联邦证券法的政策关切；给上市公司及其股东带来巨大成本，而信息收益无法证明其合理性；且不利于资本形成和鼓励企业上市。|SEC主席保罗·阿特金斯在声明中表示，SEC的披露义务应遵守委员会的法定权限，以“重要性”为北极星，避免实质上干预企业行为的后果，并且仅在预期收益能够证明潜在成本和负担合理的情况下才应实施。|这一规则最初于2024年3月在时任主席加里·根斯勒任内通过，要求上市公司在注册声明和年度报告中披露温室气体排放、气候相关风险管理以及极端天气对财务报表的影响等信息。然而，规则甫一通过便遭到工业游说团体和保守派州政府的强烈法律反对。SEC在一个月后即宣布暂停该规则，以待诉讼结果。|特朗普2024年重返白宫后，SEC的政策方向发生根本转变。2025年3月，SEC投票决定停止为气候规则辩护；同年9月，第八巡回上诉法院搁置了相关案件，等待SEC重新考虑。如今，SEC正式启动废除程序，将进入为期60天的公众意见征询期，之后将作出最终决定。|SEC委员马克·乌耶达和赫斯特·皮尔斯均发表声明支持废除提案。乌耶达指出，气候规则实质上是“以披露为幌子影响企业经营方式的规则”，联邦证券法并非用于推动环境和社会政策变革的工具。|环保组织和投资者权益倡导者则对废除提案表示强烈反对。“更好市场”证券政策主管本杰明·希夫林批评此举是SEC“对投资者权益的攻击”，强调上市公司面临的气候相关风险对投资者具有实质性影响，不应被忽视。 (👍120)
前合伙人：三星开始向全球客户出货HBM4E芯片样品，性能较HBM4提升超20%|继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。|三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。|三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。|具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。 (👍427)