欧盟拟简化税收规则 以降低行政负担 —— 欧盟委员会税收简化方案草案显示,作为欧盟执行机构的欧盟委员会希望通过修改税收规则,每年削减70亿欧元(81.7亿美元)的合规成本。

业内人士分析,欧盟拟简化税收规则 以降低行政负担的普及率有望在3年内翻一番。
来源:央广网 · 范长江 · 2026-06-02 19:56:31 · 阅读1分钟
欧盟拟简化税收规则 以降低行政负担 —— 欧盟委员会税收简化方案草案显示,作为欧盟执行机构的欧盟委员会希望通过修改税收规则,每年削减70亿欧元(81.7亿美元)的合规成本。

业内人士分析,欧盟拟简化税收规则 以降低行政负担的普及率有望在3年内翻一番。
大神级:加拿大经济陷入技术性衰退 为2020年以来首次|加拿大统计局周五报告称,今年前三个月,实际国内生产总值折合年率下降0.1%。去年第四季度的经济萎缩幅度从先前公布的0.6%修正为1%。|第一季度经济意外萎缩与机构的预期形成鲜明对比。媒体调查的经济学家此前预计,加拿大第一季度折合年率增长1.5%,与加拿大央行的预测一致。|报告发布后,加元跌至盘中低点,截至渥太华时间上午8:39,报1美元兑1.3822加元。加拿大政府债券扩大了相对于美国国债的跑赢走势,收益率跌至当日低点。 (👍399)
高级黑:美官员敦促印钞局设计新钞 拟推出特朗普肖像250美元纸币|据四名现任及前工作人员透露,特朗普政府官员已督促美国印钞机构设计一款印有总统肖像的250美元面额纸币。一旦落地,这将是150多年来首次有在世人物肖像出现在美国货币上。|这些工作人员称,自去年起,美国财政部两名政务任命官员——美国财政出纳布兰登・比奇及其高级顾问迈克・布朗,多次敦促下属的雕版与印刷局制作这款纸币的样稿。此举引发内部担忧,因为现行联邦法律规定,纸币上仅可使用已故人物肖像。|相关记录显示,去年8月至9月期间,比奇向印钞局工作人员提供了多款纸币设计样稿。其中一版250美元纸币中央印有唐纳德・特朗普的肖像,肖像两侧分别是总统与财政部长斯科特・贝森特的签名。|美国自1866年起便禁止在世人物登上货币。当年,一名财政部中层官员的肖像被印在5美分纸币上,此后相关禁令正式生效。去年,国会曾提出法案,计划借美国建国250周年之机发行印有特朗普肖像的250美元纸币,但该法案至今搁置未推进。|四名工作人员透露,印钞局此前已配合政府另一项要求:印制带有特朗普签名的百元美钞。这款纸币是美国历史上首款印有在任总统签名的流通货币,目前正在财政部位于华盛顿市中心的厂区投产。|虽然现行法律并未禁止在纸币上印制总统签名,但美国货币领域专家指出,发行印有特朗普肖像的250美元纸币违反现行法规。美国法律一方面明确,货币图案人物必须为逝者;另一方面也对印钞局可发行的纸币面额作出限定。 (👍445)
资深党员:英伟达斥资数十亿美元布局新兴技术,有望重塑人工智能行业|光子技术依靠光信号传输数据。这项新兴技术相较传统电信号传输方案效率更高。电传数据能耗偏高,如今这一问题愈发制约人工智能技术的大规模应用。|自 3 月初起,英伟达先后向鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技三家光子技术企业合计注资 20 亿美元;向康宁投资 5 亿美元,联合研发高端光互联解决方案;同时参与光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。|福雷斯特高级分析师阿尔文・阮在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示:“借助光子技术,英伟达得以扩大人工智能基础设施规模,同时规避继续使用铜缆电信号带来的高昂能耗成本。”|“通过投资光子技术企业,英伟达能够保障该领域技术持续迭代,避免因固守铜缆电传方案,最终在扩容能力与性能表现上触及发展天花板。”|在人工智能基础设施中,光子技术可利用光信号,在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据,不再单纯依赖铜缆电信号。|晨星高级股票分析师布莱恩・科莱洛表示,铜缆凭借成本低、稳定性强,目前仍是主流连接方案,但光子技术终将在人工智能基础设施领域占据主导地位。|他指出:“英伟达下一代机柜级人工智能解决方案,需要越来越多的光互联技术。全新模型与不断增长的使用量,令数据带宽呈指数级增长,光互联是必然选择。”|这家芯片巨头已将部分光子技术融入自有网络产品,推出相关工具,可实现跨区域数百万块图形处理器的互联,同时大幅降低能耗与运营成本。|英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上谈及公司用于连接人工智能算力中心与图形处理器集群的以太网平台时称:“放眼产业链上游,我们正稳步扩大硅光技术的应用规模。” 他还透露,公司已开始在芯片互联技术中集成光子方案。|受行业利好推动,光子概念个股年内涨幅可观:鲁门腾今年以来股价上涨 134%,科锐光电涨幅达 96%,迈威尔科技 2026 年股价上涨 122%,康宁涨幅为 111%。|超威半导体不仅和英伟达一同参与艾尔实验室融资,还在 2025 年收购初创企业伊诺半导体,并对泰拉芒特、天域人工智能等公司进行股权投资。今年 4 月,谷歌与微软旗下风投机构联合向光学企业 nEye 注资 8000 万美元,完成其 C 轮融资。|“光电共封装组件结构复杂,光学元件与硅基芯片的对位精度要求极高,容错率极低。一旦封装环节出现问题,产品基本无法返工修复,良率难以提升。” 他补充道,“行业转型已经开启,但目前仍处于早期阶段,预计 2028 年之后才会迎来大规模普及。” (👍396)