三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机 —— 三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。
SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。
三星今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。
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